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專注于模擬和數(shù)模混合IC設(shè)計(jì),浙江芯麥持續(xù)賦能國產(chǎn)芯2022-09-06由芯師爺主辦的“2022 硬核中國芯”評選活動(dòng)火熱進(jìn)行中,現(xiàn)以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產(chǎn)品及企業(yè)。
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云棲大會(huì):不再受制于人 “中國芯”強(qiáng)勢崛起2021-10-27長久以來,芯片一直是我國發(fā)展“受制于人”的重要領(lǐng)域之一。然而如今,“中國芯”已經(jīng)強(qiáng)勢崛起,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片,性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進(jìn)“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片,將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。
阿里此次推出的都是基礎(chǔ)設(shè)施級產(chǎn)品,且自用,是基于什么考慮呢?答案是更新計(jì)算體系結(jié)構(gòu)。一個(gè)以云為核心的新型計(jì)算體系結(jié)構(gòu)正在形成,隨著云網(wǎng)端技術(shù)進(jìn)一步融合,未來無論企業(yè)或個(gè)人,計(jì)算將進(jìn)一步向云上遷移。這個(gè)全新的體系正在三個(gè)層次演進(jìn):首先在基礎(chǔ)設(shè)施層,云向下定義硬件,自研芯片、服務(wù)器、操作系統(tǒng)等底層技術(shù),建設(shè)云為核心的硬件體系;其次,核心軟件基于云來重構(gòu),開源社區(qū)成為創(chuàng)新中心,并催生低代碼等新的開發(fā)方式,讓云更易用;最后在應(yīng)用層,未來隨著5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展,計(jì)算和數(shù)據(jù)加速向云上遷移,催生云電腦、元宇宙、自動(dòng)駕駛等新物種。
此外,大會(huì)還展出了碳基芯片、生物芯片、微電流芯片等前沿科技。其中碳基芯片是一種在碳納米管、石墨烯等材料上發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù),被視為下一代芯片方向。在相同制程下可比硅基芯片有著更高性能和更低功耗,90納米工藝的碳基芯片性能有望等同于28納米制程的硅基芯片。值得一提的是,中國芯片生態(tài)發(fā)展也在積極推動(dòng)中,例如大會(huì)上阿里平頭哥宣布玄鐵RISC-V全系列處理器開源,進(jìn)一步拉近了RISC-V技術(shù)與開發(fā)者的距離,成為全球硬件開源的新里程碑。
2018年,火爆全球的斯皮爾伯格的電影《虛擬世界》中的游戲世界就是現(xiàn)代藝術(shù)家對于元宇宙想象的完美呈現(xiàn),這也塑造了絕大多數(shù)人對于元宇宙這一概念的首次認(rèn)知。
元宇宙是一個(gè)包羅萬象、無限逼近真實(shí)的虛擬世界,結(jié)合AR、VR、5G、云計(jì)算、AI等技術(shù),正在掀起科技界的新浪潮。展區(qū)中,參觀者被數(shù)字人引導(dǎo)著穿越元宇宙隧道,從理解概念開始,逐步了解應(yīng)用場景、暢想趨勢,再到通過VR游戲、全息影像等技術(shù)沉浸體驗(yàn),初次感受元宇宙帶來的變化。
“元宇宙”概念起源于美國科幻作家尼爾·斯蒂芬森的小說《雪崩》,在小說中由黑客打造的平行于現(xiàn)實(shí)世界的虛擬世界里,人人都擁有自己的化身,就像模擬人生一樣,與里面的朋友們聚會(huì)和交流。而在現(xiàn)實(shí)中,隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、5G通信和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展成熟,數(shù)字化的虛擬世界將與真實(shí)世界深度融合,為人們帶來從“在線”到“到場”的感知力重塑,將催生更新的消費(fèi)模式和更新的業(yè)態(tài)。
在仿生學(xué)領(lǐng)域,云棲大會(huì)也展現(xiàn)了科技的魅力。仿生魚亮相云棲大會(huì),讓人誤以為到了水族館。仿生金龍魚外表看起來跟真的金龍魚一模一樣,其實(shí)是仿生機(jī)器人。工作人員介紹,這款自主研發(fā)的多關(guān)節(jié)仿龍魚機(jī)器人產(chǎn)品,根據(jù)龍魚的游動(dòng)姿態(tài)和外觀樣式,依托現(xiàn)有流體仿真技術(shù)設(shè)計(jì),能夠像真魚一樣順暢優(yōu)雅的自如游動(dòng),還能夠轉(zhuǎn)彎和避障,達(dá)到以假亂真的效果。
除了金龍魚、積木魚之外,場館內(nèi)還展出仿生魚的其他種類:鯊魚、鯉魚等等,這些仿生魚外表和動(dòng)作都與普通魚沒有太大差別,正是因?yàn)閷ψ匀唤缯骠~的運(yùn)動(dòng)軌跡的擬態(tài),完全能做到以假亂真融入魚群,有時(shí)還能起到帶領(lǐng)魚群的作用。
不僅形象逼真,仿生魚更大的作用在于科研等現(xiàn)實(shí)應(yīng)用上。它們集成了多種傳感器和全局視覺控制技術(shù),可用于水下環(huán)境中的監(jiān)測、軍事偵察、水下救撈、水下考古、海洋生物觀察、水下設(shè)備檢修等工作,為各類水下科研實(shí)踐提供了更靈活便捷的服務(wù)。 -
云棲大會(huì):開源思想激發(fā)AI+Science更大創(chuàng)新力2021-10-27云電腦、飛行汽車、元宇宙、仿生魚、外骨骼機(jī)械臂、四足機(jī)器人……4萬平方米的科技展上,1500余款或有趣或新穎的科技成果集中亮相,堪稱一場數(shù)字科技盛宴。我們在云棲大會(huì)上,看到了未來世界的雛形。
作為中國最具科技感、全球規(guī)模最大的科技盛會(huì)之一,“杭州·云棲大會(huì)”今年以“前沿·探索·想象力”為主題,設(shè)置了上百場科技論壇,并有包括近千名來自學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)軍人物傾情分享,共話前沿與硬核科技的趨勢與洞察。參展方包括清華大學(xué)、北京大學(xué)、航天五院、國家天文臺(tái)、小米、京東方等200多家高校、科研機(jī)構(gòu)和科技企業(yè),真可謂眾星云集、科技感爆棚。
AI+Science、元宇宙、仿生機(jī)器人……云棲大會(huì)帶你看到未來的樣子
開源思想激發(fā)AI+Science更大創(chuàng)新力
2021年,AI和Science是兩個(gè)很有熱度的詞。AlphaFold2以深度學(xué)習(xí)技術(shù)在預(yù)測蛋白質(zhì)結(jié)構(gòu)上做出突破,這項(xiàng)計(jì)算工作展現(xiàn)出AI在科學(xué)領(lǐng)域解決問題的巨大潛力。從生物這一單一場景延展開來,在物理、化學(xué)、材料、地質(zhì)等多領(lǐng)域,以深度學(xué)習(xí)為代表的AI與科學(xué)計(jì)算結(jié)合形成新的計(jì)算方法。
“AI+Science”將帶來系統(tǒng)性機(jī)會(huì),以機(jī)器學(xué)習(xí)為代表的AI具備復(fù)雜數(shù)據(jù)處理的能力,可以使得訓(xùn)練出來的物理模型兼具微觀尺度的精度和宏觀尺度的效率,不僅能夠真正有效解決棘手又漫長的科學(xué)計(jì)算過程,還可以系統(tǒng)性地解決藥物設(shè)計(jì)、材料設(shè)計(jì)和化工設(shè)計(jì)等領(lǐng)域中的微觀設(shè)計(jì)層面問題,實(shí)現(xiàn)“既快又準(zhǔn)”的計(jì)算模擬。
從規(guī)模、數(shù)據(jù)、性能三個(gè)維度的工程化來理解,對于AI+Science,“規(guī)模工程”將更加面向計(jì)算本身;“數(shù)據(jù)工程”將需要面向物理、尊重物理約束;“性能工程”將不再是軟件對硬件的適配,而會(huì)是硬件對算法的定制。
這樣的工程化需要的是科學(xué)家、工程師以及各行各業(yè)共同的努力。為此,開源去中心的協(xié)同開發(fā)、在開發(fā)基礎(chǔ)上快速地實(shí)現(xiàn)分布式評審,就是一種被驗(yàn)證且最佳的軟件協(xié)同發(fā)展模式,這也打造出“AI+Science”新一代基礎(chǔ)設(shè)施的新思路——“開源協(xié)同”。
開源模式在過去的半個(gè)世紀(jì)給計(jì)算機(jī)領(lǐng)域帶來了高速發(fā)展,但在科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域尚屬新事物,但這種基于開放共享精神和同行評價(jià)機(jī)制的高效合作模式發(fā)展非常迅速。如今,隨著開源思想的深入,新一代的AI+Science體系正在建立:底層算力調(diào)度、各尺度物理引擎、數(shù)據(jù)庫、面向各類計(jì)算需求的工作流都在快速迭代。基于開源軟件,來自世界各地的數(shù)千個(gè)材料、化學(xué)、生物等領(lǐng)域的研究組正在拓寬著他們的科研邊界,也產(chǎn)生了很多優(yōu)質(zhì)的科研成果。 -
資本圈無人不投半導(dǎo)體,產(chǎn)業(yè)資本如何為中國半導(dǎo)體發(fā)揮正面作用?2021-10-27作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)的硬科技產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從一開始就與資本密不可分。正是拿到了亞瑟·洛克(Arthur Rock)的風(fēng)險(xiǎn)投資,世界上第一家半導(dǎo)體專營公司——仙童半導(dǎo)體(FairChild Semiconductor)——才得以成立,圣塔克拉拉谷(Santa Clara Valley)才最終成為硅谷(Silicon Valley)。隨著產(chǎn)業(yè)不斷成熟,并購、拆分、重組在半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)的越來越多,因而資本對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性越發(fā)凸顯。
在我國,以近十年時(shí)間來看的話,前五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于寒冰期,乏人問津,但這期間,以2014年國務(wù)院公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》為起點(diǎn),以國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立為標(biāo)志,部分嗅覺靈敏的產(chǎn)業(yè)資本開始重點(diǎn)布局硬科技;而以中美科技戰(zhàn)為引爆點(diǎn),越來越多的資金發(fā)現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史性機(jī)遇,開始蜂擁而入,到今天已然形成資本圈無人不投半導(dǎo)體的局面。
對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,資本大量涌入不是壞事,對于這樣一個(gè)對資金、人才和固定投資(制造類)要求都非常高的行業(yè),在2014年之前我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展受限的一個(gè)主要因素就是投入資金不夠。但資本狂歡式進(jìn)場帶來的泡沫,也有很多負(fù)面作用。
那么,中國半導(dǎo)體到底需要什么樣的產(chǎn)業(yè)資本?產(chǎn)業(yè)資本在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史關(guān)鍵時(shí)期又應(yīng)該如何發(fā)揮正面作用,避免消極影響呢?
市場研究機(jī)構(gòu)Omdia半導(dǎo)體首席分析師何暉表示,產(chǎn)業(yè)資本要有搭建平臺(tái)、整合資源的能力。當(dāng)前我國出現(xiàn)了數(shù)千家以上集成電路企業(yè),如何幫助半導(dǎo)體企業(yè)做整合,打造大而強(qiáng)的龍頭企業(yè),是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)資本的頭號任務(wù)。
在整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源方面,融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟旗下的建廣資產(chǎn)和智路資本都有非常成功的案例。
2017年,建廣資產(chǎn)全資收購了從恩智浦剝離出來的安世半導(dǎo)體(Nexperia),這成為近幾年我國產(chǎn)業(yè)資本國際并購額最大(27.5億美金)的半導(dǎo)體案例,也是最成功的案例。在拆分之前,作為恩智浦旗下的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部,由于產(chǎn)品成熟、公司投入少,增長率僅在個(gè)位數(shù)徘徊。建廣資產(chǎn)收購之后,3年?duì)I收增長50%,達(dá)到16億美元。之后建廣資產(chǎn)將安世半導(dǎo)體出售給聞泰科技,聞泰科技從此轉(zhuǎn)型為中國最大的IDM(垂直整合器件)半導(dǎo)體公司,市值超過1000億。
實(shí)際上早在2015年,建廣資產(chǎn)就從恩智浦剝離了功率半導(dǎo)體部門,與恩智浦合資成立了瑞能半導(dǎo)體,現(xiàn)在營收比其成立合資公司時(shí)已經(jīng)翻倍,并將準(zhǔn)備近期在國內(nèi)證券市場上市,既大幅改善了經(jīng)營狀況,給員工和客戶帶來了成功,又給投資人以非常好的回報(bào)。
值得關(guān)注的是,雖然過去兩三年中國資本國際并購難度大幅增加,但智路資本卻異軍突起,創(chuàng)造了多起成功收購案例。2020年7月,智路資本就全資收購全球第三大汽車電子封測企業(yè)UTAC,經(jīng)過近一年多的改造,UTAC在營收和凈利潤上都有了極大改善,智路資本希望通過裝入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn),對接國內(nèi)資源,將UTAC打造成為全球收入前五、中國利潤第一的半導(dǎo)體封測企業(yè)。
融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟投資機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資理念是選擇產(chǎn)業(yè)鏈核心點(diǎn)的成熟企業(yè)(或部門),判斷其有足夠的技術(shù)競爭力和行業(yè)地位,有能力帶動(dòng)上下游環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。這類企業(yè)(企業(yè)的一個(gè)部分)之所以愿意出售,只是由于該業(yè)務(wù)處于大公司的非戰(zhàn)略方向,或者由于原經(jīng)營者市場策略失誤而導(dǎo)致多年低增長,在收購回來以后,融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟通過多種有效地投后管理措施,就能有效地改善被投標(biāo)的的經(jīng)營狀況,讓老革命煥發(fā)新力量。
融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的投資機(jī)構(gòu)具有豐富的投后管理經(jīng)驗(yàn),可將其總結(jié)為12個(gè)字,即:穩(wěn)團(tuán)隊(duì)、理流程、補(bǔ)彈藥、放潛力。
首先,人才是決定一筆投資是否進(jìn)行的關(guān)鍵因素。在投資洽談階段,融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會(huì)對被投公司的專業(yè)團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)、能力、斗志進(jìn)行綜合考察,收購?fù)瓿珊螅ǔG闆r會(huì)保留原有核心團(tuán)隊(duì),但是會(huì)以極其有雄心的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃對管理團(tuán)隊(duì)進(jìn)行再激勵(lì),將投資人與管理團(tuán)隊(duì)的利益深度綁定,鼓勵(lì)高管團(tuán)隊(duì)二次創(chuàng)業(yè)。
其次,融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟投資機(jī)構(gòu)對被收購的公司業(yè)務(wù)流程做深度梳理。以制造業(yè)企業(yè)為例,企業(yè)被收購之后,融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的行業(yè)專家會(huì)與管理團(tuán)隊(duì)對公司內(nèi)每一座工廠進(jìn)行摸底,考察產(chǎn)能、良率、管理優(yōu)劣,先把內(nèi)部模范廠的要求作為全企業(yè)的要求。改善提升之后,再對標(biāo)行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀公司的做法,就這樣,在管理團(tuán)隊(duì)和投資公司產(chǎn)業(yè)專家的相互協(xié)作下,不斷改善生產(chǎn)管理水平。
第三,如前所述,融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟投資機(jī)構(gòu)收購的很多資產(chǎn),在國外已經(jīng)進(jìn)入成熟發(fā)展期,往往難以得到支撐良性發(fā)展的資金投入,沒有足夠的資金投入,研發(fā)與生產(chǎn)上的“彈藥”不足,就只能維持低增長,甚至?xí)ネ恕M瓿墒召徱院螅@些企業(yè)最大的轉(zhuǎn)機(jī)之一就是不缺錢了,融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會(huì)投資機(jī)構(gòu)會(huì)根據(jù)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的市場地位,做好投后業(yè)務(wù)規(guī)劃和業(yè)務(wù)擴(kuò)展戰(zhàn)略,給予被投企業(yè)充足的資金支持和資源匹配,足夠的彈藥為突破過去低增長困境打好了基礎(chǔ)。
因而,在人才與激勵(lì)到位、業(yè)務(wù)流程理順、充足的資金投入和上下游資源匹配的前提下,再利用好國內(nèi)市場大環(huán)境,被投企業(yè)增長潛力被徹底釋放,營收增長和利潤增長數(shù)字讓人驚嘆。近年來,融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟投資機(jī)構(gòu)并購案例都有極高的投資回報(bào)比和投后管理成功率。
融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟投資機(jī)構(gòu)的投資理念與投后管理成果,似乎與北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長朱晶的好的產(chǎn)業(yè)資本的四個(gè)要求完美契合。朱晶認(rèn)為,產(chǎn)業(yè)資本要想在中國半導(dǎo)體發(fā)展關(guān)鍵期發(fā)揮效力,需要做到如下四點(diǎn):首先,利用資本有效組織好國內(nèi)產(chǎn)業(yè)資源,在細(xì)分領(lǐng)域推動(dòng)企業(yè)做強(qiáng)做優(yōu)做好;第二,引進(jìn)和吸收全球創(chuàng)新資源,并且?guī)椭@些資源和國內(nèi)市場有效融合;第三,培養(yǎng)一批懂產(chǎn)業(yè),會(huì)賦能產(chǎn)業(yè)的投資人;最后,通過助力產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)發(fā)展為資本增值,即賺錢。
當(dāng)然,產(chǎn)業(yè)資本并不一定能幫助產(chǎn)業(yè)發(fā)展。近年來,也有部分企業(yè)在被收購以后的表現(xiàn),還不如獨(dú)立經(jīng)營時(shí)好,這里面原因很多,但產(chǎn)業(yè)資本在被投企業(yè)的投后管理過程中沒有發(fā)揮應(yīng)有的作用肯定是主要原因之一。
在我國硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史關(guān)鍵期,如何讓企業(yè)發(fā)揮出資金與資源的乘數(shù)效應(yīng),如何避免賺快錢走捷徑的誘惑,如何平衡產(chǎn)業(yè)發(fā)展責(zé)任與賺錢壓力,始終將是有雄心的產(chǎn)業(yè)資本需要考慮的問題。 -
ASML對話青年軟件工程師:半導(dǎo)體發(fā)展需要更多復(fù)合型軟件人才2021-10-272021年10月26日,廣東深圳——10月24日,半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者ASML首次舉辦面向軟件工程師的行業(yè)分享會(huì),以“1024算·芯未來青年說”為主題,邀請哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院副教授湯步洲、ASML技術(shù)專家以及職業(yè)發(fā)展顧問,同廣大軟件工程師及理工科青年學(xué)子,探討半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展前景和人才需求,致力于鼓勵(lì)和吸引更多優(yōu)秀的軟件人才加入半導(dǎo)體行業(yè),助力行業(yè)人才培養(yǎng)。
近年來,受5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng),中國集成電路市場持續(xù)增長,半導(dǎo)體行業(yè)平均薪資也年年攀升,2019年第二季度到2020年第一季度,研發(fā)崗位的平均薪酬達(dá)稅前20,601元/月。但與之相對的是人才短缺的現(xiàn)象明顯,《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020)》數(shù)據(jù)顯示,中國目前存在約30萬的半導(dǎo)體人才缺口。
良好的就業(yè)前景正吸引著年輕工程師和應(yīng)屆畢業(yè)生加入半導(dǎo)體行業(yè)。湯步洲指出:“缺芯現(xiàn)象讓半導(dǎo)體行業(yè)備受關(guān)注,芯片作為驅(qū)動(dòng)5G、物聯(lián)網(wǎng)等新型應(yīng)用場景的基石,其重要性和發(fā)展前景不言而喻。現(xiàn)在選擇半導(dǎo)體作為擇業(yè)方向可以說是趕上了時(shí)代的風(fēng)口,中國正在大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè),各大公司都相繼啟動(dòng)‘造芯’計(jì)劃,不斷加大芯片研發(fā)投入。但是可能很多人不知道,半導(dǎo)體行業(yè)并不僅對硬件人才開放,它還需要軟硬件能力兼?zhèn)涞摹珬P腿瞬拧!?br/>
半導(dǎo)體發(fā)展催生復(fù)合型軟件人才需求
半導(dǎo)體行業(yè)是一條高度全球化的產(chǎn)業(yè)鏈,光刻設(shè)備是芯片生產(chǎn)中至關(guān)重要的一環(huán),需要大量的硬件生產(chǎn)和人才投入。但隨著摩爾定律的發(fā)展,對精度的極致追求給新一代芯片工藝的生產(chǎn)良率和效率帶來了極大挑戰(zhàn),半導(dǎo)體行業(yè)軟件人才的重要性逐漸凸顯。
作為全球芯片光刻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,ASML深耕技術(shù)創(chuàng)新和人才積累,創(chuàng)新型地推出了浸潤式光刻、雙晶圓平臺(tái)等開創(chuàng)性技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展,并奠定了其在光刻領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。綜合光刻成像、計(jì)算光刻技術(shù)及量測檢驗(yàn)技術(shù),ASML創(chuàng)新地提出了全方位的光刻解決方案,并針對量產(chǎn)的要求優(yōu)化工藝窗口,實(shí)現(xiàn)更小的器件尺寸。其中,ASML-Brion所負(fù)責(zé)的計(jì)算光刻(Computational Lithography)業(yè)務(wù),就是利用計(jì)算機(jī)軟件提前模擬和仿真光刻的工藝過程,對掩模版和光源進(jìn)行修正,提高良率和生產(chǎn)效率。ASML光刻機(jī)正是高科技硬件和先進(jìn)軟件的綜合體。
ASML-Brion的技術(shù)專家邵德保在分享會(huì)上表示:“計(jì)算光刻中的建模過程,會(huì)涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、圖像處理等技術(shù),在掩模版和光源修正階段,還會(huì)涉及到計(jì)算機(jī)圖形學(xué)以及數(shù)學(xué)知識(shí),整個(gè)過程需要非常縝密的精度計(jì)算和控制,不亞于神州十三號發(fā)射。我們的軟件工程師多為軟硬件俱佳的復(fù)合型人才,擁有夯實(shí)的跨學(xué)科知識(shí)。對于有志于從事半導(dǎo)體軟件的人才而言,他們未來會(huì)具備更強(qiáng)的職業(yè)門檻和競爭力。” -
不需EUV光刻機(jī)也能生產(chǎn)5nm芯片,半導(dǎo)體技術(shù)迎來重大突破2021-10-27如今,隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)越來越先進(jìn),對于制造芯片的機(jī)械設(shè)備的要求也越來越高,于是荷蘭ASML公司生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)成為半導(dǎo)體制程技術(shù)的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備。但是,由于EUV光刻機(jī)造價(jià)高昂,每臺(tái)價(jià)格超過1億美元,并且EUV光刻機(jī)制造難度大,產(chǎn)能嚴(yán)重不足等原因,使得各大芯片生產(chǎn)公司瘋狂搶奪EUV光刻機(jī),并且如果缺少光刻機(jī)的話,芯片的生產(chǎn)成本將大幅提高。
面對如此嚴(yán)峻的問題,日本存儲(chǔ)大廠鎧俠(Kioxia)聯(lián)合半導(dǎo)體設(shè)備廠佳能、光罩等半導(dǎo)體零組件制造商大日本印刷株式會(huì)社(DNP)共同開發(fā)了一種新的NIL制程技術(shù),可以在不適用EUV光刻機(jī)的情況下就能夠使半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)到5nm。
據(jù)悉,現(xiàn)在鎧俠已經(jīng)掌握了15nm的制程量產(chǎn)技術(shù),目前正在全力進(jìn)行15nm一下技術(shù)的研發(fā),預(yù)計(jì)將于2025年進(jìn)一步達(dá)成計(jì)劃目標(biāo)。
對比于現(xiàn)在已商用化的EUV光刻技術(shù),鎧俠方面表示,NIL技術(shù)優(yōu)勢在于可以大幅減少耗能,并降低設(shè)備成本。原因在于NIL 技術(shù)的微影制程較為單純,耗電量可壓低至EUV技術(shù)的10%,并讓設(shè)備投資降低至僅有EUV設(shè)備的40%。目前,高端的EUV光刻機(jī)只有荷蘭ASML一家能夠生產(chǎn)供應(yīng),其不但價(jià)格高,而且需要許多檢測設(shè)備的配合,并且生產(chǎn)極為困難,產(chǎn)能極其有限。
不過,雖然NIL技術(shù)有許多的優(yōu)點(diǎn),但現(xiàn)階段在投入量產(chǎn)上仍有不少問題有待解決,其中比較大的問題就是對比EUV光刻機(jī)來說,NIL技術(shù)更容易因空氣中的細(xì)微塵埃的影響而形成瑕疵。
據(jù)悉,對鎧俠來說,NAND零組件因?yàn)椴扇?D立體堆疊結(jié)構(gòu),更容易適應(yīng)NIL技術(shù)制程。而鎧俠也表示,目前已成功解決NIL的基本技術(shù)問題,正在進(jìn)行量產(chǎn)技術(shù)的推進(jìn)工作,希望能較其他競爭對手率先引入到NAND生產(chǎn)當(dāng)中。而一旦鎧俠能成功率先引入NIL技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),有望彌補(bǔ)在設(shè)備投資競賽中的不利局面,又能符合減少碳排放的需求。
另外,根據(jù)DNP的說法,NIL量產(chǎn)技術(shù)電路微縮程度可達(dá)5nm節(jié)點(diǎn),并且DNP從2021 年的春天開始,就已經(jīng)在根據(jù)設(shè)備的規(guī)格值進(jìn)行內(nèi)部的模擬仿真當(dāng)中。而對于這樣的技術(shù)進(jìn)步,DNP透露說,已經(jīng)有不少半導(dǎo)體制造商開始詢問NIL 量產(chǎn)技術(shù),這就表示不少廠商對NIL技術(shù)寄予厚望。
另一個(gè)合作伙伴佳能,也致力于將NIL量產(chǎn)技術(shù)廣泛的應(yīng)用于制作DRAM及PC用的CPU等邏輯芯片的設(shè)備上,以在未來供應(yīng)更多的半導(dǎo)體制造商,將來也希望能應(yīng)用于手機(jī)應(yīng)用處理器等最先進(jìn)制程上。
假如NIL未來能成功開發(fā)出來,對于現(xiàn)在的半導(dǎo)體行業(yè)來說絕對是個(gè)大好消息,半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)能將因此得到大幅提高,也能夠很大程度的緩解如今全球范圍內(nèi)的缺芯問題。 -
中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展歷程和政策背景2021-10-27單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟(jì)和國防科技中各個(gè)領(lǐng)域,當(dāng)今電子通信半導(dǎo)體市場中95%以上的半導(dǎo)體器件及99%以上的集成電路需要用使用單晶硅片。縱觀單晶硅片的發(fā)展,我國經(jīng)歷了初步發(fā)展階段、快速增長階段、技術(shù)突破階段及快速發(fā)展階段。
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